都說萬事開頭難，那么芯片制造是否也是如此，只是開頭難呢，而在解決了芯片設(shè)計這一開頭后就一切順利了呢？并不是。在面臨了開頭難后，芯片制造后續(xù)的每一步，也都各有其困難之處。

     比如芯片制造流程的第二步驟芯片驗證。在確定了需求解決設(shè)計的難題后，就是如何在芯片制造前用驗證的方式盡量避免芯片軟硬件功能實現(xiàn)上存在的錯誤，是設(shè)計更精準、可靠且符合最初規(guī)劃的芯片規(guī)格，從而盡快推動芯片的上市，降低芯片生產(chǎn)成本。提到驗證，可能都覺得這是在芯片設(shè)計完成之后的，其實他是被穿插在設(shè)計每一環(huán)節(jié)的必備行為，具體可細分為系統(tǒng)級驗證，硬件邏輯功能驗證，混合信號驗證，軟件功能驗證，時序驗證等等。第三難則是難在流片，即試生產(chǎn)。流片指的是把設(shè)計驗證完的芯片找工廠小批量生產(chǎn)一批，以供測試試用，這一關(guān)其實現(xiàn)在已經(jīng)很成熟，基本沒有技術(shù)上的難度。但他需要大量資金投入，每一次的流片都會消耗大量的金錢，而一旦試用或測試過程中出現(xiàn)問題，一批芯片都將白費，要重新進行流片，但流片都是不會一次成功的。有問題要進行改造，沒問題則要進行優(yōu)化，總之大都需要二次流片，這對芯片生產(chǎn)商的資金實力要求很高。芯片生產(chǎn)當然還有其他的難度，再次就不一一贅述了。但僅從介紹的這三難中芯片生產(chǎn)對生產(chǎn)商的要求之高就可見一斑了。

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